菲希爾X射線測厚儀FISCHER XDL230
一、核心測量技術
測量原理:運用 X 射線熒光光譜法,實現對鍍層厚度的精準測量。
測量方式:無損檢測,具備自動聚焦功能,保障樣品完整性與測量準確性。
元素測量范圍:涵蓋 Cl(17) - U(92),最多可同時測量 24 種元素、23 層鍍層。
二、硬件性能參數
手動 X/Y 平臺:移動范圍≥95x150mm,可用工作臺面≥420x450mm,滿足多樣品放置與測量需求。
電動 Z 軸:支持手動 / 自動聚焦,移動范圍≥140mm,適配不同高度樣品。
DCM 技術:采用測量距離補償法(DCM),可實現 80mm 深度的腔體樣品遠距離對焦測量 。
高壓調節:可變高壓支持 30KV、40KV、50KV 三檔調節,靈活應對不同測試場景。
準直器:配備 φ0.3 的圓形準直器,提升測量精度。
X 射線探測器:采用比例接收器,確保信號穩定接收。
攝像頭:高分辨率 CCD 攝像頭,放大倍數 40 - 160 倍,便于樣品觀察定位。
三、軟件與數據處理
操作系統與軟件:基于 Windows 7 以上中文操作界面,搭載 WinFTM 專業測試軟件,配備連接 PC 和打印機的 USB 接口。
統計計算功能:數據組集成時間和日期功能,具備平均值、標準偏差、最大值、最小值等統計計算;支持公差范圍輸入,可計算 CP 和 Cpk 值,超范圍自動報警提示。
校準與判定:采用基本參數法,內置 12 純元素頻譜庫,實現無標準片校準測量;具備 MQ 值顯示,用于判斷測量程式與樣品匹配度,防止誤操作。
四、標準配置與合規性
標準片:配備 12 種基準純元素(Ag, Cu, Fe, Ni, Zn, Zr, Mo, Sn, W, Au, Pb, Cr)標準片。
輻射安全:持有環保部門出具的輻射豁免管理函,符合安全標準。
計算機控制系統:配置 I5 處理器、8G 內存、500G 硬盤、19 寸液晶顯示器及彩色噴墨打印機。
五、工作環境要求
溫度范圍:10℃ - 40℃。
相對濕度:20% - 80%。
六、關鍵測量精度指標
當鍍層厚度≥0.5um 時,頂層鍍層測量精度≤5%,確保測量結果可靠性。